Модель: 2115
209.00грн.
- Наявність: На складі
Кулі для пайки BGA мікросхем діаметром 0.4-0.45-0.5-0.6-0.76 мм - кількість 25 000шт
Кожний сервісний центр, який займається електронними компонентами,
зокрема ремонт ноутбуків, ПК, відеокарт і іншого, і має обладнання для
пайки BGA мікросхем - періодично потребує поповнення витратних матеріалів.
Так як для перепаювання BGA мікросхеми потрібно від 100 до 700шт BGA куль, даний витратний матеріал доводиться
досить часто заповнювати. Ми вам пропонуємо високоякісні свинцево містять BGA кулі.